一种新型GIS壳体[实用新型专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种新型GIS壳体专利类型：实用新型专利

发明人：张永华,林哲栋,潘愿飞,刘涛,高丹峰申请号：CN201720242721.2申请日：20170314公开号：CN206650360U公开日：20171117

摘要：本实用新型公开了一种新型GIS壳体，旨在提供一种安装便捷，安放稳定，连接强度高以及散热效果好的GIS壳体，其技术方案要点是外壳体上设有若干圆柱形的上直筒柱以及下直筒柱，外壳体上还设有保护圈，上直筒柱置于保护圈内，上直筒柱和保护圈之间设有安装槽，所述外壳体上还是设有支撑组件，支撑组件包括若干支撑座以及限位件，支撑座包括底座、设置于底座上的支架以及设置于支架上的支撑面板，支架包括上支撑部以及下支撑部，上支撑座的截面呈三角形，下支撑部的截面呈梯形状，支撑面板呈圆弧状，本实用新型适用于高压电气领域。

申请人：浙江宇凡电器有限公司

地址：317699 浙江省台州市玉环县玉城街道白岩村(县机电工业园区)

国籍：CN

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