专利名称：包括混合处理器核的片上系统(SOC)专利类型：发明专利
发明人：H·T·陈,L·陈,C·林,S·罗,H·G·田,R·G·王,T-F·倪申请号：CN201380081352.8申请日：20131223公开号：CN105793819A公开日：20160720
摘要：一种处理设备包括第一处理器模块以及第二处理器模块，第一处理器模块包括根据第一指令集(ISA)设计的第一核，第二处理器模块包括根据第二ISA设计的第二核。第一和第二处理器模块被制造在相同的管芯上。
申请人：英特尔公司
地址：美国加利福尼亚州
国籍：US
代理机构：上海专利商标事务所有限公司
代理人：何焜
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