一种多核8051处理器SOC的封装结构[实用新型专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种多核8051处理器SOC的封装结构专利类型：实用新型专利发明人：王洪,刘华平

申请号：CN201621310419.8申请日：20161201公开号：CN206711085U公开日：20171205

摘要：本实用新型涉及芯片封装领域，尤其涉及多核8051处理器SOC芯片的封装结构。为解决因单个8051芯片管脚数量的有限性导致单片机功能无法实现多元化，以及多个8051芯片封装时体积过大，PCB走线混乱，本实用新型提供基于多核8051的处理器的基础上，把多核8051的不同CPU管脚分别封装在相对的区域，共用的管脚封装在相对的CPU交汇之间。本实用新型包括多核8051单片机的CPU0以及CPU1、串口UART、普通8位IO、电源接口。多核8051单片机SOC集成CPU0以及CPU1两个CPU，两个CPU具有相对功能的管脚以及复用的电源和下载仿真接口，并通过小型TQFP128封装把多核8051单片机给封装在一起。这样有利于多核8051处理器SOC在PCB上的布线以及在不同应用场景中充分发挥出多核8051单片机的优异性能。

申请人：北京迪文科技有限公司

地址：100048 北京市海淀区西三环北路甲2号院5号楼18层01室

国籍：CN

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