一种利用对称电子束焊接轨迹进行焊接的方法及系统[发明专利]

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专利名称：一种利用对称电子束焊接轨迹进行焊接的方法及系

统

专利类型：发明专利

发明人：王西昌,毛智勇,许恒栋,付鹏飞,刘昕,吴冰申请号：CN201310674210.4申请日：20131210公开号：CN103639583A公开日：20140319

摘要：本发明提供一种利用对称电子束焊接轨迹进行焊接的方法及系统，所述方法包括：获取预焊接的工件的结构特征、焊缝质量以及焊接过程中的应力变形控制要求；根据结构特征、焊缝质量以及应力变形控制要求确定焊接过程中的工艺参数，工艺参数包括电子束束流数目、束流、形状校核因子、扫描频率、工作电压、聚焦电流；根据所述的电子束束流数目确定电子束的扫描路径坐标点；根据所述的扫描路径坐标点生成路径坐标数据；电子束焊机根据所述的路径坐标数据完成所述工件的焊接过程。通过扫描控制系统，结合校核因子、扫描频率等其它参数，通过多束电子束的焊接，实现焊缝质量的提高和应力变形的控制，同时大幅度提升焊接效率。

申请人：中国航空工业集团公司北京航空制造工程研究所

地址：100024 北京市朝阳区八里桥北东军庄1号

国籍：CN

代理机构：北京三友知识产权代理有限公司

代理人：任默闻

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