一种基于末端电磁搅拌的连铸大方坯轻压下工艺[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种基于末端电磁搅拌的连铸大方坯轻压下工艺专利类型：发明专利

发明人：张炯明,肖超,罗衍昭,王顺玺,宋炜,李茂康,赵新凯,王

博

申请号：CN2013100928.5申请日：20130322公开号：CN103121092A公开日：20130529

摘要：一种基于末端电磁搅拌的连铸大方坯轻压下工艺，属于金属铸造领域。其特征是末端电磁搅拌装置安装在二冷区之后，矫直之前的空冷区，利用凝固传热数学模型，控制搅拌器位置的液芯厚度占铸坯厚度的30%-55%，末端电磁搅拌器的搅拌电流为350A-750A，搅拌频率为3-8Hz，确保轻压下和矫直同时进行时，柱状晶之间的液相已经完全凝固，同时控制压下区间的总压下量为10-25mm，中间包钢水过热度为20-30C，连铸机拉速为0.35-0.75m/min，从而显著改善连铸大方坯的内部质量，确保高质量的轧材。采用本工艺生产的连铸大方坯轴承钢，连续生产了10炉以上，内部裂纹一直没有出现，同时中心组织致密均匀，中心缩孔≤1.0级的比例达到了97.%，中心C偏析更是被控制到了1.06以下，轴承钢内部质量有了显著的提高。

申请人：北京科技大学

地址：100083 北京市海淀区学院路30号

国籍：CN

代理机构：北京金智普华知识产权代理有限公司

代理人：皋吉甫

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