一种薄膜组件切割方法及装置[发明专利]

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专利名称：一种薄膜组件切割方法及装置专利类型：发明专利发明人：姜成才,吴小平,李楠申请号：CN201610585906.3申请日：20160722公开号：CN106141451A公开日：20161123

摘要：本发明提供一种薄膜组件切割方法及装置。所述薄膜组件包括层叠设置的第一膜层、第二膜层和第三膜层，其中，所述第二膜层在高于预设温度的环境中能够被碳化，所述方法包括：采用第一激光对第一膜层进行部分切割；将部分切割的第一膜层部分进行剥离，使得所述第二膜层的待切割部位裸露；采用第二激光对所述第二膜层进行切割，其中，所述第二激光为采用非烧融方式进行切割的激光。所述装置包括第一切割器、剥离机构、第二切割器、控制器。本发明提供的方法及装置，能够防止膜层碳化。

申请人：京东方科技集团股份有限公司,成都京东方光电科技有限公司

地址：100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号

国籍：CN

代理机构：北京银龙知识产权代理有限公司

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