多种封装的新型MOSFET

元器件快讯　ｍ推出太电流直流一直流变换器　国际整流器公司（Ｉｎｔｅｎａｒｔｉｏｎａｌ　Ｒｅｃｔｉｉｆｅｒ，简称ＩＲ１推出突　多种封装的新型ＭＯＳＦＥＴ　快捷半导体公司扩展了其新型ＢＧＡ（球形栅阵列）封装　ＭＯＳＦＥＴ产品系列．共推出了十一种新型ＭＯＳＦＥＴ，其中包括　单器件和共漏极双器件，且均有Ｎ沟道和Ｐ沟道两种类型。　该系列产品的击穿电压在２０Ｖ至３０Ｖ之间，最大Ｒ　在７５毫欧至２．９毫欧之间，门驱动电压仅２　５Ｖ　其中Ｐ沟道　单器件可用于各种负载管理产品，而Ｎ淘道单产品ＭＯＳＦＥＴ　最适合ＤＣ／ＩＸ：转换器及负载管理产品使用。这些封装产品　的另一个优势是采用ＢＧＡ封装，ＭＯＳＦＥＴ可以提供与传统表　面封装相同的结点到环境的热阻抗。例如，２．５×２．０ｒａｍ封装　破性表面贴装功率ＭＯＳＦＥＴ封装技术－－ＤｉｒｅｃｔＦＥＴ（双侧直　焊）　这种技术是专为高效顶侧玲却而设计的首个ＳＯ一８占　位的表面贴装封装。　这种全新封装的器件结合了改善的底侧冷却技术，与　ｓ０—８型解决方案相比，可比双面冷却器件，减少多达６０％　的ＮＯＳＦＥＴ元件数目，并缩减多达５０％的主板空间，从而有　效地将电流密度（Ａ／ｉｎ２）提高一倍。　双面冷却的Ｄｉｒｅｓ￣．ｔＦＥＴ芯片组结台一对ＭＯＳＦＥＴ，可支持　每组３０Ａ的直流一直流变换器。与单面玲却的ＳＯ一８设计相　比．整体系统成本更低，而电流密度却超过２４ＡＡ￣ｔ。，这比标准　ＳＯ一８解决方案提高了一倍：　新器件专为高频率、太电流直流直流变换器而设计．　产品的热阻抗便相等于传统的ｓ０—８（６．２×５　０ｒａｍＪ的表面　贴封装形式。其ＢＧＡ封装所占电路板面积远远小于同等引脚　封装器件所需的面积，其高度也低于ＴＳＳＯＰ一８、Ｍｉｃｒｏ８及　ｓ０—８封装。这种先进的封装可　矧午在顶端放置散热片，从　而进一步提高了封装电流密度　咨询编号：（￣０６４７　主要用于驱动高端笔记本电脑及服务器中的新一代英特尔　和ＡＭＤ微处理器，以及先进的电信和数据通信系统。由于顶　侧热阻较差，因此标准ＳＯ一８封装以及无底和无引线式ｓ０—　８等ＳＯ一８衍生封装器件，通过与ＰＣＢ的连接，只能有效冷　却一面，从而增加了散热难度。　ＤｉｒｅｃｔＦＥＴ封装高０　７毫米，而ｓｏ一８封装高１．７５毫米，　因此前者更适用笔记本电脑和ｌＩＪ服务器等空间有限的应用　系统。ＤＪｒｅｃｔＦＥＴ封装无滇无铅。该器件兼容现有的大批量制　造设备和工艺过程。　咨询编号：（￣０６４５　新型高性能ＬⅥ）ｓ中断器　快捷半导体公司宣布推出包括１：ｌ、２：２、４：４及８：８四　种Ｌ＇ｖ￣Ｓ中继器．其设计专在多种通信应用之底板或线缆之间　提供信号级转换及缓存信号传输的功能，这些多种通信应用包　括ＳＯＮＥＴ／ＳＤＨ、基站及多种路由产品。ＩＪｖＤＳ中断器可用于信　号级转换：其通用模式范围宽，可以直接将多种Ｉ／Ｏ标准与　ＬＶＤＳ层相连，包括与ＬｖＰＥｃＬ（低压正ＥＣＬ）　ＳＳＴＬ一２（系列引　线端结逻辑器件Ｊ及Ｈｓ＿兀ｌｆ高速收发器逻辑）器件相连：　高性能ＣＭＯＳ　ＬＤＯ—ＡＡＴ３２１５　ＡＡＴ３２１５是美国研诺逻辑科技有限公司（Ａ枷）出品的　高性能、能保证提供１５０ｍＡ电流的微功率低压差线性稳压器　（ＬＤＯ１，该产品可满足手持应用产品所要求的低噪声、高共模　它们的传输速率均在删ｂｐｓ　上，可以直接与ＳＴＳ一　１、　ｒｓ一３及ＳＴＳ一１２层相连　终端系统可　获得更高的带宽　功能，最大传输延迟仅为１　５ｎｓ，抖动峰峰值低，信道至信道　的斜率为３５ｐｓ（典型值），功耗低。　咨询编号：（￣０６４８　抑制比（１００ｄＢ／ｌｋｂ［ｚ）、低功耗、小尺寸和低温度系数，并可以　延长电池寿命。因而是理想的电源管理集成电路器件。它的　特点是快速瞬间响应，对于动力线敏感的ＲＦ电路噪声低。在　全新ＲｅａｌＶ　Ｊｅｗ多内核调试器　全球领先的１６／３２位嵌＾式ＲＬ￣，Ｃ微处理器解决方案厂　商ＡＲ￣．Ｉ公司近日推出全新ＡＲＭ　ＲｅａｌＶｉｅ￣，Ｍ多内核调试器。该　Ｔ产品是删现有调试技术的补充，适用于采用多ＡＲＭ内核　结构或ＡＲＭ内棱加ＤＳＰ内核混合结构的系统，从而为开发　人员提供一个　认识操作系统（ＯＳ—ａｗｏＪ￣）”的内棱调试器　该产品是第一个能对ＡＲＭ和ＤＳＰ内棱真正同步进行高　集成度调试的调试器　它通过单一内棱程序进行多内核调　试．并采用了Ｍｅｎｌｏｒ　Ｇｒａｐｈｉｃｓ的嵌＾技术。操作系统认识　（　）包括ｓｙｍｂｉａｎ、ｌｔｔｒｅａｄＸ和Ｎｕｃｌｅｕｓ。ＡＲＭ计划未来　满载荷输出时具有较低的静态电流（典型值ＩＯ０￣Ａ）和压差　（最大值３０（￣ｎＶ）．输出短路时能自我保护，在极端条件下能　迅速热停机以防损坏。为了延长电池寿命，ＡＡＴ３２１５具备微　功率停机模式，通过ＢＹＰ脚到地之间连接一个外部电容器可　以改进电源的抑制比（ＰＳＲＲ）。ＬＤＯ可用使能端进行控制，采　用节省空间的５脚、ＳＯＴ２３封装以及ＡＡＴＩ专利的超小型８脚　封装，晶片的占空比达４２％，占ＦＣＢ面积仅４　２平方毫米，芯　片抬起按装和多３个脚接地有利于芯片散热。该器件有６种　出厂予置电压．分别为２．５ｖ、２．７Ｖ、２　８Ｖ、３　０Ｖ、３．３Ｖ、３．５ｖ　可供选择　可广泛应用于移动电话、无绳电话、笔记本电脑、　ＰＤＡ、ＭＰ３播放器、数码相机、便携式数码摄像机、ＬＣＤ显示　器、手持仪表和手持医疗仪器等。　咨询编号：Ｏ＇２０６４６　陆续推出支持更多ＤＳＰ和操作系统的版本。采用ＲｅａｌＶｉｅｗ调　试器，开发人员可　同步调试多个内棱．并能实时、全面、准　确了解复杂的ＳｏＣ（单蒜片系统）内的交互作用　咨询编号：Ｏ２０６４９