晶圆级封装结构的制作方法[发明专利]

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专利名称：晶圆级封装结构的制作方法专利类型：发明专利发明人：马俊,赖金榜

申请号：CN200710047828.2申请日：20071106公开号：CN101431037A公开日：20090513

摘要：本发明涉及一种晶圆级封装结构的制作方法，其包括下列步骤。首先，提供一晶圆，其中晶圆具有多个焊垫以及一保护层，而保护层具有多个第一开口以将焊垫暴露。接下来，进行一凸块制程，并于各焊垫上分别形成一凸块。之后，于各凸块的一顶面上分别形成一凹槽。因此，在以导电胶连接芯片封装体与载板时，凹槽可固定导电胶中的导电粒子，而使导电粒子不会因凸块与载板之间的挤压而滑动。

申请人：宏茂微电子(上海)有限公司

地址：200000 上海市青浦工业区崧泽大道9688号

国籍：CN

代理机构：上海专利商标事务所有限公司

代理人：左一平

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