用于晶圆级封装的方法和装置[发明专利]

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专利名称：用于晶圆级封装的方法和装置专利类型：发明专利

发明人：于宗源,陈宪伟,吕文雄,林鸿仁申请号：CN201310294010.6申请日：20130712公开号：CN104051429A公开日：20140917

摘要：本发明公开了用于晶圆级封装的方法和装置，其中一种半导体器件，包括：衬底、位于衬底上方的接合焊盘、位于衬底上方的保护环、在接合焊盘和保护环之间位于衬底上方的对准标记。该器件可以包括位于衬底上的钝化层、聚合物层、与接合焊盘接触的钝化后互连（PPI）层、以及位于PPI层上的连接件，其中连接件位于接合焊盘和保护环之间，并且对准标记位于连接件和保护环之间。对准标记可以位于PPI层中。可以在不同的层中具有多个对准标记。可以在被保护环环绕的区域的角部附近或边缘处存在器件的多个对准标记。

申请人：积体电路制造股份有限公司

地址：中国新竹

国籍：CN

代理机构：北京德恒律治知识产权代理有限公司

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