晶圆级系统封装方法及封装结构[发明专利]

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专利名称：晶圆级系统封装方法及封装结构专利类型：发明专利发明人：刘孟彬,罗海龙申请号：CN201810415667.6申请日：20180503公开号：CN108597998A公开日：20180928

摘要：一种晶圆级系统封装方法及封装结构，封装方法包括：提供器件晶圆，包括器件区以及环绕器件区的切割道区，器件区的器件晶圆中集成有第一芯片，器件区的器件晶圆正面粘贴有第二芯片；刻蚀切割道区的正面，在器件晶圆内形成沟槽，沟槽至少延伸至第一芯片背向正面的表面；在器件晶圆的正面形成覆盖第二芯片的封装层，封装层还填充于沟槽内。本发明在形成封装层之前，在切割道区的器件晶圆内形成沟槽，因此封装层还位于沟槽内，从而减小后续切割工艺对器件晶圆造成的损伤，降低器件晶圆发生开裂的概率，相应降低第一芯片发生脱落的概率，而且沟槽中的封装层还对第一芯片起到保护作用，降低第一芯片受潮或被氧化的概率，从而提高封装体的性能。

申请人：中芯集成电路(宁波)有限公司

地址：315801 浙江省宁波市北仑区小港街道安居路335号3幢、4幢、5幢

国籍：CN

代理机构：上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

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