晶圆级封装结构[发明专利]

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专利名称：晶圆级封装结构专利类型：发明专利发明人：高国华,郭飞

申请号：CN201510260509.4申请日：20150520公开号：CN104900608A公开日：20150909

摘要：本发明涉及一种晶圆级封装结构，包括具有导电金属垫的芯片结构，还包括：在所述芯片结构上形成有第一保护层，且所述第一保护层具有露出所述导电金属垫的开口，所述第一保护层的上表面具有凸起部，和凹陷部；在所述第一保护层的上表面上形成有第二保护层，所述第二保护层也具有露出所述导电金属垫的开口，所述第二保护层的上表面具有凸起部，和凹陷部；在所述第二保护层的上表面形成再布线层，且所述再布线层还覆盖于露出的所述导电金属垫。第一保护层和第二保护层上行的凸起部和凹陷部，增大了表面积，增加了各层之间的结合力，有利于整体结构的稳定，解决了整体结构分层的问题，同时提高了产品可靠性。

申请人：南通富士通微电子股份有限公司

地址：226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号

国籍：CN

代理机构：北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)

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